เครื่องบอนด์สายไฟกึ่งอัตโนมัติ เครื่องบัดกรีดีบุก เครื่องบัดกรีหุ่นยนต์ สถานีบัดกรี

เครื่องเชื่อมสายครึ่งอัตโนมัติ เครื่องเชื่อมหมึก

1เครื่องผูกสายไฟฟ้าครึ่งอัตโนมัติ

ฟังก์ชันหลักสําหรับไมโครเอเลคทรอนิกส์

• ความแม่นยําของการผูกสาย:
  • ใช้สายทองแดง/ทองแดง (กว้าง 1575μm) เพื่อเชื่อมต่อชิป IC กับกรอบนําหรือ PCB ผ่านการเชื่อมโยงแบบ thermosonic หรือ ultrasonic โดยบรรลุความแม่นยําในการตั้งตําแหน่ง ± 1μm สําหรับพันธนาการที่มีความละเอียด (เช่น25μm pitch ในบรรจุสารครึ่งประสาท).
• การทํางานแบบครึ่งอัตโนมัติ:
  • การตั้งตําแหน่งของชิ้นงานด้วยมือ โดยมีการให้อาหารและการผูกสายไฟแบบอัตโนมัติ (การผูกลูกบอลหรือการผูกสลัก) ที่ควบคุมด้วยปิดเท้าหรือจอสัมผัส
• ลักษณะสําคัญ:
  • การควบคุมแรงผูก: ปรับความแรงฉีด ultrasonic (550W) และความดัน (10200gf) ให้เหมาะกับวัสดุสายและขนาดชิปที่แตกต่างกัน
  • ระบบการมองเห็น: มิกรอสโกป์ที่มีการขยายขนาด 10 × 50 × สําหรับการจัดตรงจุดการผูกด้วยมือ เครื่องผสมสามารถใช้ในการผสม LED ได้

สถานการณ์การใช้งาน:

• การบรรจุครึ่งตัวนํา (ICs, diodes, transistors)
• การเชื่อมต่อชิป LED ในโมดูลแสง

2เครื่องเชื่อมหมึก (ครึ่งอัตโนมัติ)

ประสิทธิภาพและความหลากหลายในการผสมหมึก

• อุปกรณ์การให้อาหารกับท่อ:
  • เครื่องระบายสายผสมอัตโนมัติที่ขับเคลื่อนด้วยมอเตอร์ (0.5 ∼ 1.2 มม. กว้าง) ด้วยความแม่นยํา ± 0.1 มม.
• การควบคุมอุณหภูมิ:
  • เครื่องเชื่อมแบบ PID (ความเสถียรภาพ 450 °C, ± 5 °C) สําหรับเชื่อมแบบนํา/ไม่นํา เหมาะสําหรับส่วนประกอบรูผ่านและ SMD
• การออกแบบแบบ ergonomic:
  • เครื่องมือเบาๆ (150~300 กรัม) ด้วยการจับที่ทนความร้อน เหมาะสําหรับการทํางาน 8+ ชั่วโมงในการประกอบ PCB หรือซ่อมแซม

สถานการณ์การใช้งาน:

• การผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค (สาย USB, แอดป์เตอร์พลังงาน)
• การผสมแสงแผ่น LED (ตัวต่อ, เครื่องเชื่อม)

3. โรบอตผสม (ระบบผสมอัตโนมัติ)

อัตโนมัติและความแม่นยําในแกนสูง

• การควบคุมการเคลื่อนไหวหลายแกน:
  • แขนหุ่นยนต์ 4?? 6 แกนที่มีความซ้ําซ้ํา ± 0.02 มิลลิเมตร, ทําให้เส้นทางที่ซับซ้อน (เช่น การผสมเชิงมุมบน PCB 3 มิติ) ในความเร็วสูงถึง 300 มม / วินาที
• การ วาง โปรแกรม ที่ มี สติ:
  • สอนการนําเข้าพวงมาลัยหรือไฟล์ CAD สําหรับการผสมชุด, ด้วยปารามิเตอร์ที่อัตราการผลิตโดย AI (อุณหภูมิ, ปริมาตรของผสมผสม) ตามประเภทส่วนประกอบ
• เทคโนโลยีที่ก้าวหน้า:
  • การเชื่อมเลเซอร์ (980nm) สําหรับส่วนประกอบเล็ก ๆ หรือการเชื่อม ultrasonic สําหรับสายใยละเอียดเชื่อมเย็น (3040AWG)

สถานการณ์การใช้งาน:

• การผลิต PCB ในจํานวนมาก สําหรับอุปกรณ์รถยนต์และอุปกรณ์การแพทย์
• การผสมเชื่อถือสูง (สอดคล้องกับ ISO 13485)

4. สถานที่เชื่อม (สถานที่ทํางานบนเบนจ์)

ความหลากหลายและการใช้งานที่สะดวกสบาย

• เครื่องมือแบบโมดูล:
  • สิ้นที่เปลี่ยนกันได้ (เชสล, โคนีคอล, นวด) สําหรับ SMD (0201) ไปยังส่วนประกอบที่ผ่านรู, มีกลไกเปลี่ยนเร็ว (≤10s)
• การควบคุมความแม่นยํา:
  • จัดจอดิจิตอลด้วยการควบคุมอุณหภูมิ PID (150~480°C, ±1°C), กําหนดล่วงหน้าสําหรับงานผสมผสานที่แตกต่างกัน (เช่น SMD: 320°C, ช่องผ่าน: 350°C)
• ลักษณะความปลอดภัย:
  • การติดตั้ง ESD (≤109Ω), การนอนหลับอัตโนมัติ (150 °C หลังจาก 2 นาทีที่ทํางานเฉย ๆ) และช่องออกควัน

สถานการณ์การใช้งาน:

• การซ่อมแซมและการปรับปรุง PCB (BGA/CSP desoldering)
• การสร้างต้นแบบในห้องปฏิบัติการวิจัยและพัฒนา หรือโครงการชื่นชอบ

ปริมาตรสินค้า:  

คําอธิบายสินค้า:

เครื่องเชื่อมแบบครึ่งอัตโนมัตินี้รวมเทคโนโลยีที่ก้าวหน้ากับการทํางานที่ละเอียด เพื่อนํามาซึ่งการแก้ไขการเชื่อมที่มีประสิทธิภาพและแม่นยํา ให้กับอุตสาหกรรมผลิตอิเล็กทรอนิกส์มันใช้ระบบควบคุมอุณหภูมิที่ฉลาดสามารถควบคุมอุณหภูมิของเครื่องผสมด้วยความแม่นยํา เพื่อให้ความมั่นคงและความน่าเชื่อถือมันสามารถใช้ได้อย่างง่ายดาย เพื่อให้เกิดการปั่นที่สมบูรณ์แบบ.

อุปกรณ์อาหารหมึกที่โดดเด่นของมันถูกออกแบบอย่างดีงาม และความเร็วในการให้หมึกอาหารเป็นแบบเดียวกันและคงที่ ซึ่งสามารถปรับได้อย่างยืดหยุ่นตามความต้องการที่แตกต่างกันอินเตอร์เฟซการทํางานง่ายและเข้าใจง่าย, ใช้งานง่าย และแม้แต่มือใหม่สามารถเรียนรู้ความสามารถในการใช้งานได้อย่างรวดเร็วสามารถรักษาผลงานได้ดีเยี่ยมในงานความเข้มข้นสูงเป็นเวลานาน.

เครื่องเชื่อมแบบครึ่งอัตโนมัติถูกใช้อย่างแพร่หลายในการประกอบอิเล็กทรอนิกส์, การบํารุงรักษาไฟฟ้า, การผลิตอุปกรณ์สื่อสารและสาขาอื่น ๆที่ให้การสนับสนุนอย่างมากให้กับบริษัท เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต, ลดต้นทุนและปรับปรุงคุณภาพสินค้า เลือกแบรนด์ของเราคือการเลือกมืออาชีพและคุณภาพ

รูปละเอียด: